DataRay / BeamMap Quality Measuring Device / BMH4XY60-SI

DataRay사의 BeamMap Quality Measuring Device BMH4XY60-SI는 레이저 빔의 품질($\text{M}^2$) 및 빔 매개변수를 실시간으로 측정하는 데 사용되는 스캐닝 슬릿(Scanning Slit) 방식의 빔 프로파일러(Beam Profiler)입니다.

측정 방식 : 스캐닝 슬릿 (Scanning Slit, True2D Slits)

측정 기능 : 실시간 M^2, 빔 발산, 포인팅, 초점 위치 및 크기 측정

검출기 유형 : Si (Silicon)

파장 범위 : 190 nm ~ 1150 nm (일반적인 Si 검출기 기준)

스캔 빔 직경 : 5 µm ~ 4 mm (Si 검출기 기준)

슬릿 평면 수 : $\text{4}$개 (모델명 H4 기반)

평면 간격 ($\text{Z}$축) : 50, 100, 250, 500, 750 µm 중에서 선택 가능

분해능 정확도 : 0.1 µm 또는 스캔 범위의 0.05%

M^2 측정 범위 : 1 ~ > 20 (+-5%)

측정 가능한 광원 : CW (연속파), Quasi-CW 빔

최대 허용 파워 : 1 W (총 파워) & 0.5 mW/µm}^2 (Irradiance)

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